國際電子商情8日訊 市調機構最新調查數據顯示,去年半導體硅晶圓出貨面積和營收實現雙成長,改寫前年創下的新高紀錄...
據國際半導體產業協會 (SEMI) 統計,2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸、總營收138.31億美元,均創新高。
SEMI指出,2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸,較2021年增加3.9%;硅晶圓總營收138億美元,年增9.5%。超越2021年寫下的新高紀錄。
機構指出,去年半導體硅晶圓出貨創新高,主要是受益于車用、工業、物聯網與5G建設等相關需求驅動,包括8英寸與12英寸硅晶圓在內等需求同步成長。
機構認為,雖然市場對全球總體經濟憂慮加深,但硅晶圓產業需求仍持續成長,過去十年內,有9年出貨量呈現成長趨勢,可見硅晶圓在半導體產業中具至關重要的核心地位。
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